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国内首台高速集成电路制造晶圆倒片机研发成功

发稿时间 : 2020-12-14
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晶圆倒片机是集成电路制造中的重要装备,长期以来高速晶圆倒片机需要海外进口。近日,京仪装备自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机,每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平,成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机,可用于14纳米集成电路制造,打破了国际垄断。

集成电路产品制造的一致性,是产品质量的一项重要指标,与下游应用及最终形成电子产品的性能息息相关。而在集成电路的制造中,一般需要经过400—600道制程,批量化加工的晶圆在经过每一道制程中,会经过前期加工小幅波动后趋向平稳,前几件晶圆会存在薄厚度等质量指标的差异。集成电路制造车间采用晶圆倒片机,根据生产状况,在每隔几道、十几道制程进行一次倒片,让每一片晶圆在不同制程中处于前期、中期、后期生产阶段,提升制造一致性。晶圆倒片机性能的提升,是集成电路产品制造质量与速度提升的关键。

京仪装备是中国半导体附属设备研发制造领军企业,着力发展半导体高端装备,不断巩固和发展高科技产业的战略地位和竞争优势。经过多年技术积累,技术攻关小组经过无数次的实验,京仪装备攻克了多项行业领域技术难题,取得了4项发明专利,在国内首创了高速集成电路制造晶圆倒片机。

其中,将直线电机应用在晶圆倒片机中,最快速度达到1秒钟冲出几米,同时精准停在指定位置,倒片手臂从单手臂增加到双手臂,省去了晶圆翻转过程,载物台可根据实际需求扩展,使得这款高速集成电路制造晶圆倒片机的倒片速度达到每小时300片以上,远远高于国产晶圆倒片机普遍处于每小时260片的速度,达到了国际领先高速晶圆倒片机的技术水平。

今年京仪装备产值、研发投入双双增长,并且获得北京经济技术开发区“稳促12条”资金支持。截至目前,发明专利从2项突破至10项,2020年申请数量创历史新高,达到43项,较去年同期增长72%。未来随着行业变化,企业还将进行不断创新技术,科学布局研发方向,为集成电路产品研发及产业化“铺路”。